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嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)昨(5)日宣布,單次可程式(OTP)NeoFuse技術已經在台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程平台完成認證,並將在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用。力旺第1季受惠於LCD驅動IC、電源管理IC、近場無線通訊(NFC)等應用需求續強,單季營收達2.59億元,較去年同期成長5.1%,營業利益率年增1.6個百分點達50.1%,稅後淨利季增12.9%達1.14億元,較去年同期成長3.1%,每股淨利1.51元,優於市場普遍預估的1.3~1.4元。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 由於第2季是力旺營運傳統淡季,昨日公告4月營收1.73億元,年增0.2%符合市場預期。法人預估,以晶圓代工廠第1季營運淡季不淡情況來看,力旺第2季營收將介於2.3~2.5億元間,創下同期新高紀錄。力旺開發出一次性與多次性讀寫編程元件NeoFuse技術,已被國內外晶圓代工廠及IDM大廠採用,去年下半年以來已成功應用在先進製程上,如28奈米NeoFuse技術及矽智財已打進台灣、美國、大陸等地多家晶圓代工廠供應鏈,採用在多晶矽氮氧化矽(Poly SiON)及高介電金屬閘極(HKMG)等製程平台並進入量產階段,今年量產效益將逐季擴增。台積電16奈米製程將進入量產階段,力旺NeoFuse技術已在16奈米製程平台成功完成驗證,並將在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用。對力旺來說,因為矽智財授權費及權利金是以晶圓價格固定比重收取,所以若順利跨進最先進的16奈米製程並獲客戶採用,對營收及獲利將會有明顯挹注。力旺NeoFuse技術已應用在國際晶圓代工大廠的0.11微米、65/55奈米、40奈米及28奈米等製程平台,也成功打進台積電專為物聯網設計的超低電功ULP製程平台,並獲多家客戶採用,嵌入設計在CMOS影像感測器及影像訊號處理器、感測器集線器(Sensor Hub)、微機電元件及安全微控制器等應用。力旺表示,NeoFuse獨特的反熔絲結構與讀寫技術能提供安全金鑰,可於資料寫入後進入唯讀保護模式,防護晶片內儲存之資料受到破壞及竄改,其資訊安全防護等級更已獲得CA認證,特別適合應用在重視資料安全的物聯網與智慧家庭等應用。

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